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    • 名稱: 硅片測厚儀ProformaTM 300i
    • 產品編號: 硅片測厚儀ProformaTM 300i
    • 品牌: MTI(美國)
    • 規格: 硅片測厚儀ProformaTM 300i
    • 備注: 精密測量解決方案 用于半導體以及硅片的測量系統 替代全自動硅片檢測設備的性價比系統

             

              ProformaTM  300i – 手動晶圓測量工具

     
    精密測量解決方案 用于半導體以及硅片的測量系統 替代全自動硅片檢測設備的性價比系統
     

    用于半導體以及硅片的測量系統

     

    • 硅片尺寸76-300 mm 

    • 高分辨率 LCD 顯示

    • 快速、易于設置的菜單

    • 5點測量, 厚度變化量以及彎曲度測量

    • 網口以及RS232電腦接口

    • 前方的USB接口方便存儲數據

    • 可達1700μm的測量范圍

     

     
    ProformaTM 300i – 手動晶圓測量工具  替代全自動硅片檢測設備的性價比系統
     
    Proforma 300i使用MTI專有的快速、準確、可靠的非接觸式PUSH-PULL電容探頭。Proforma 300i最大可測量直徑是300mm硅片的厚度, 總厚度變化以及彎曲度。

       

     

     
    ProformaTM 300i – 規格說明
     
     

     

    應用視頻資料:

     

    1. MTI晶圓厚度測量儀

      

     

    2. 如何使用MTI晶圓厚度自動測試儀

      

     

    3. 如何啟動MTI晶圓厚度自動測試儀

      

     

    4. MTI非接觸式晶圓厚度測量儀PF300i的使用

      

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