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    • 名稱: 半導體(硅片)測厚儀
    • 產品編號: GP-T-2
    • 品牌: SAK
    • 規格: GP-T-2
    • 備注: GP-T-2半導體測厚儀結構緊湊,自帶集成式工業電腦,采用高精度大量程光譜共焦測頭,該測頭高精度、高穩定性,且對于不同材質、不同表面產品具有優異的適用性,使得本品在測量硅片厚度、TTV及彎曲度等參數方

                    半導體測厚儀

     

    型號:GP-T-2

          

     

     

    產品簡介  

          GP-T-2半導體測厚儀結構緊湊,自帶集成式工業電腦,采用高精度大量程光譜共焦測頭,該測頭高精度、高穩定性,且對于不同材質、不同表面產品具有優異的適用性,使得本品在測量硅片厚度、TTV及彎曲度等參數方便快捷,測量準確 

     

                

     

     

    技術參數

     

      

     

    精度1

    ±0.5µm

    重復性2

    ±0.25µm

    分辨率

    0.1µm

    測量項目3

    厚度(Thickness)/平整度(TTV)/彎曲度(Bow)

    測量范圍

    晶圓直徑4

    50mm - 300mm

    晶圓厚度

    100µm - 2000µm

    電壓輸入(電壓):

    220VAC

    電壓輸入(頻率):

    50 to 60Hz

    使用溫度范圍:

    15 to 40ºC

    尺寸(長x 寬x 高):

    450*550*550mm

    重量:

    約50Kg

    環境要求

    溫濕度穩定,環境潔凈,無振動

         

    1.在 22±2ºC 恒定的溫度下
    2.在可重復定位的條件下
    3.平整度(TTV)及彎曲度(Bow)不作為設備驗收指標,厚度驗證使用標準厚度樣件
    4.對應晶圓規格為2寸–12寸

     

      

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