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      • 名稱: 半導體(硅片)測厚儀

      • 備注: GP-T-2半導體測厚儀結構緊湊,自帶集成式工業電腦,采用高精度大量程光譜共焦測頭,該測頭高精度、高穩定性,且對于不同材質、不同表面產品具有優異的適用性,使得本品在測量硅片厚度、TTV及彎曲度等參數方
      • 品牌: SAK
      • 規格: GP-T-2

      • 名稱: 風力發電機轉子間隙測試,風力渦...

      • 備注: 數字電容
      • 品牌: 美國MTI
      • 規格: 數字電容

      • 名稱: WBdot

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      • 規格:

      • 名稱: Giatec-iCOR鋼筋腐蝕...

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      • 規格:

      • 名稱: 3D 激光輪廓傳感器

      • 備注: 三維激光輪廓儀
      • 品牌: HIK
      • 規格: MV-DP090 -BSK

      • 名稱: 藍寶石測厚儀

      • 備注: 藍寶石測厚,藍寶石測厚儀,藍寶石厚度測量,非金屬材料測厚,薄膜測厚,薄膜測厚儀
      • 品牌: MTI
      • 規格: 8100-2013-410 8100-0013-000

      • 名稱: VWdot無線振弦式記錄器

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      • 名稱: SmartRock2混凝土強度...

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