產品中心
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名稱： 半導體(硅片)測厚儀
- 詳細內容
- 備注： GP-T-2半導體測厚儀結構緊湊,自帶集成式工業電腦,采用高精度大量程光譜共焦測頭,該測頭高精度、高穩定性,且對于不同材質、不同表面產品具有優異的適用性,使得本品在測量硅片厚度、TTV及彎曲度等參數方
- 品牌： SAK
- 規格： GP-T-2
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名稱： 硅片測厚儀ProformaTM...
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- 備注： 精密測量解決方案 用于半導體以及硅片的測量系統 替代全自動硅片檢測設備的性價比系統
- 品牌： MTI（美國）
- 規格： 硅片測厚儀ProformaTM 300i
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名稱： MTI MT3TGS測厚儀
- 詳細內容
- 備注： microtrak 3測厚儀系統結合的證明激光三角傳感器的模塊化控制器，可以操作無論是作為一個獨立的解決方案，或與PLC / PC microtrak?3 TGS控制器可以檢測出范圍厚度的條件下在0.
- 品牌： MTI(美國)
- 規格： MTI MT3TGS測厚儀
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